回流焊接之後:位於生產線的末端,檢測系統可以檢查元件的缺失,偏移和歪斜的情況,焊點的正確性和錫膏不足、焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。
至于应该将AOI应用在哪一工序,应该根据元件和工艺的类型、和对产品可靠性的要求进行。如果使用许多BGA、芯片级封装(CSP)或者倒装芯片元件,就需要将检测系统应用到印刷后和片式贴装后,以发挥其最大的功效。另外,在炉后进行检测可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品(汽车气囊)领域的PCB来说,由于对质量要求十分严格,则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测,尤其是在片式贴装和炉后。当然,也要根据本身的经济状况来放置AOI,如何評估和配置AOI系統:
另外,把AOI运用在哪个工序进行检测的话题也始终在讨论。AOI在SMT中的应用主要有三个典型的位置,分别是:锡膏印刷或点胶后、贴片后以及回流炉后。应用在不同的工序,所检测的项目和重点也不一样,如何运用AOI来提高品质、降低不良,应该根据自身的工艺水平和难点进行配置,如下图所示:
貼片後檢測:可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。
如何评估和配置AOI系统:
回流焊接之后:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失,偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
至於應該將AOI應用在哪一工序,應該根據元件和工藝的類型、和對產品可靠性的要求進行。如果使用許多BGA、芯片級封裝(CSP)或者倒裝芯片元件,就需要將檢測系統應用到印刷後和片式貼裝後,以發揮其最大的功效。另外,在爐後進行檢測可以有效地發現低檔消費品的缺陷。而對運用在航空航天、醫學及安全產品(汽車氣囊)領域的PCB來說,由於對質量要求十分嚴格,則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測,尤其是在片式貼裝和爐後。當然,也要根據本身的經濟狀況來放置AOI,以最求最高的性價比,發揮一台設備的最佳性能來實現我們理想的效果。
以最求最高的性价比,发挥一台设备的最佳性能来实现我们理想的效果。
我们知道,目前的AOI分为离线式AOI(Off line)和在线式AOI(In line)两种。笔者在与客户沟通时,经常会与工程师们谈起选择用在线AOI还是离线AOI的话题;其实,具体用在线AOI还是离线AOI的必须要根据自身的实际情况去权衡;如果是小批量、多Model,转线频繁的厂家采用离线式AOI是最佳选择,因为检测速度可以满足1.5条高速贴片线的需要,且易搬动,可以灵活对应对任何工序的检查需要;在线式往往固定于某一工序检查,一般应用于长期固定的品种检测上面,这样免去了程序调试的时间、提高了设备的使用率和稳定性。AOI 自動化 包裝機 安全針筒
印刷机后:通常来说,有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段,你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。
贴片后检测:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
我們知道,目前的AOI分為離線式AOI(Off line)和在線式AOI(In line)兩種。筆者在與客戶溝通時 團體服,經常會與工程師們談起選擇用在線AOI還是離線AOI的話題;其實,具體用在線AOI還是離線AOI的必須要根據自身的實際情況去權衡;如果是小批量、多Model,轉線頻繁的廠家採用離線式AOI是最佳選擇,因為檢測速度可以滿足1.5條高速貼片線的需要,且易搬動,可以靈活對應對任何工序的檢查需要;在線式往往固定於某一工序檢查,一般應用於長期固定的品種檢測上面 愛妮雅,這樣免去了程序調試的時間、提高了設備的使用率和穩定性。
印刷機後:通常來說,有缺陷的焊接均來源於有缺陷的錫膏印刷。在這個階段,你可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多數2-D的檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的印刷區域以及濺錫和短路等。
另外,把AOI運用在哪個工序進行檢測的話題也始終在討論。 AOI在SMT中的應用主要有三個典型的位置,分別是:錫膏印刷或點膠後、貼片後以及回流爐後。應用在不同的工序,所檢測的項目和重點也不一樣,如何運用AOI來提高品質、降低不良,應該根據自身的工藝水平和難點進行配置,如下圖所示:
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